使用资料在印度建立验证中心可加工300mm晶圆

  美国半导体设备制作商使用资料在印度开设了一个验证中心，这是该国第一家可加工300mm晶圆的商业设备。

  使用资料在班加罗尔出资2000万美元制作印度验证中心，将招聘500名职工。印度电子和信息技能部长Ashwini Vaishnaw为该设备开幕。

  Ashwini Vaishnaw表明，印度的方针是开展一个全面的半导体ECO，包含晶圆厂、ATMP设备、化学品、气体、基板、消耗品和制作设备，悉数在印度国内生产。

  该验证中心是使用资料于2023年宣告的四年内涵印度出资4亿美元方案的一部分，此前美光、AMD高通等全球半导体公司也进行了相似出资，这一些企业在印度建立或开端制作半导体设备。

  Ashwini Vaishnaw表明，2023年印度总理莫迪访美期间，印度签署了四项协议，包含美光的ATMP设备、泛林集团的训练半导体工程师的提议、使用资料建立验证中心的方案以及AMD的研制中心。

  陈述称，印度验证中心将为行将建立的印度协作工程中心供给前期试点、人才和才能开发；还将添加新的功用，以完成半导体设备端到端规划、表征和判定。该验证中心可加工300mm晶圆，此前印度仅可处理200mm晶圆。

  使用资料先进制作技能全球事务董事总经理Sonny Kunnakkat表明，该公司曾经在印度理工学院具有一座300mm加工设备，但使用于学术意图，而该验证中心是第一个商业设备，可以在印度加工300mm晶圆。

  印度在开展半导体生态系统方面获得发展，该国于3月上旬同意了两个晶圆厂项目和一个ATMP项目。假如“印度半导体方案”的经费用完，印度能添加对其7600亿卢比的拨款，他们在大多数情况下要更多的资金来支撑更多的晶圆厂进入印度。